カスタム(商用品ではない)インターコネクト技術について。
書きかけ。
APE Project (イタリア)
http://apegate.roma1.infn.it/mediawiki/index.php/Main_Page
- APEというのはもともとLattice QCD(LQCD)のための計算機を作るというプロジェクトで、80年代にはじまっている。
- なかでもAPEnet+が、LQCD計算のための高速なインターコネクトをFPGAを使って作プロジェクト。
- 2D/3Dトーラス。PCIe x8 gen.2。port 14 Gbps。レイテンシは4 usecくらい。
EXTOLL (ドイツ)
- DEEP Project = Dynamical Exascale Entry Platform
- エクサ級の計算機の一部として、IntelのMIC(Phi)を3Dトーラスで接続したCluster Boosterというものを計画している。この部分にEXTOLLが使われる。
- それとは別にホスト計算機のクラスターがあり、ホストとCluster BoosterはInifiband等で接続される。
- EXTOLLはHeidelberg大学で研究されていて、その技術をもとにスピンオフした会社がある。
- プロトタイプはFPGAベースかつバスがHTX。
- 用途は汎用。
- 現在ASICベースのものを開発中とのこと。
- 3Dトーラス。パンフレットによると、Virtex6のプロトタイプは2.4GB/secだから、6本だとすると、1 portあたり32 Gbps。ASICのものはさらに5倍。レイテンシは1 usec以下。
- 某TKB大学でみたような計算機だなー(棒)。
TianHe-1A Interconnect (中国)
- まだ商用品ではないので、いちおうリスト。
- ソースはIEEE Microの論文
- Fat-tree。レイテンシは
Tofu Interconnect (日本)
- これはFX10の一部としてすでに商用品ではあるがcommodityではない。
- 日本の京コンピュータのために設計、実装された。
- 6Dトーラス。
- 用途は汎用。
Blue Gene/Q Interconnect (アメリカ)
- これも当然ながら商用品ではあるが、同じくcommodityではない。
- 5Dトーラス。
- 用途は主としてLattice QCD。